新选组

高盛上调预测：2030年中国芯片业资本开支将达820亿美元_我的网站

A |     　　美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。    8月26日讯 佩德里最近接受采访，并谈到了自己的成长经历以及家庭与巴萨的羁绊。早在穿上红蓝战袍之前，巴萨就已经是佩德里及其家人生活的一部分。

B | 他的祖父创办了一个巴萨球迷会，后来由他的父亲接手，佩德里从小就在那里看比赛。　　高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。他说道：“小时候我总是和父亲一起去那里看巴萨的所有比赛，我心里想着，希望有一天我能在巴萨踢球，让他们在球迷会里通过电视看到我。”这个梦想最终在2020年成真，当时年仅17岁的佩德里从拉斯帕尔马斯加盟巴萨，他回忆道：“我的梦想一直是能为巴萨踢球，并穿上8号球衣。当他们告诉我想要签下我时，我简直疯了。　　高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。我妈妈哭了，我爸爸说他不相信，说这就是一场梦。”从那时起，佩德里从未忘记家人为他所做的一切，并且始终清楚自己想要回报他们的部分付出：“我希望有一天能帮助家人实现他们想要的一切，他们值得，因为他们把我照顾得这么好，我也会努力让我的兄弟什么都不缺。　　高盛分析师指出：　　“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。　　资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。　　高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。　　高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。（文章来源：财联社）。”家庭的重要性也体现在佩德里每次进球时，因为他有一个非常特别的举动来纪念他的祖母。他在庆祝时亲吻自己的手腕，以此把进球献给她，并铭记这位对他非常重要的人：“家人是我的一切，每次进球我都会亲吻手腕，把进球献给我的祖母。”尽管成名以来取得了一切成就，这位中场球员始终努力保持着童年时的那份平常心。也正是因为从小经历的一切，佩德里才如此清楚，当机会来临时，他想要帮助自己的家人。对他来说，能够以某种方式回报家人多年来所做的一切，是足球能带给他的最好的东西之一，超越冠军头衔或个人荣誉。

Current article:http://u64km6.saorongriwazhaofutouzhaojie.cfd/ajsk/20260826/387334.html

Published on:00:00:00